오픈AI, 브로드컴과 맞춤형 AI 칩 공동 개발
내년 하반기부터 데이터센터 랙 설치 예정
엔비디아·AMD와의 기존 협력 연장선
순환 투자 구조, AI 버블 우려도
브로드컴 주가 발표 직후 9% 이상 급등
인공지능(AI) 스타트업 오픈AI가 10월 13일(현지시간) AP통신 보도에 따르면 칩 제조사 브로드컴과 협력해 맞춤형 AI 반도체를 설계한다고 발표했다. 양사는 재무 조건을 공개하지 않았지만, 내년 하반기부터 새로운 맞춤형 AI 가속기를 장착한 데이터센터 랙을 설치할 계획이라고 밝혔다.
브로드컴은 공식 보도자료를 통해 오픈AI와 협력해 10기가와트 규모의 맞춤형 AI 가속기와 네트워크 시스템을 공동 개발한다고 밝혔다. 이번 프로젝트에서 오픈AI는 AI 가속기와 시스템 설계를 담당하고, 브로드컴은 이더넷, PCIe, 광연결 솔루션을 포함한 네트워크 시스템을 구축해 성능과 확장성을 최적화할 계획이다. 양사는 내년 하반기부터 랙 단위로 시스템을 설치해 2029년까지 배치를 완료할 예정이며, 전 세계 오픈AI 시설과 파트너 데이터센터에 적용될 예정이다. 오픈AI CEO 샘 알트먼은 “이번 협력은 AI 잠재력을 극대화하고 인류에게 실질적 혜택을 제공하기 위한 중요한 단계”라고 강조했으며, 브로드컴 CEO 호크 탄은 “차세대 AI 인프라를 구축하는 중추적 협력”이라고 밝혔다.
이번 협력은 오픈AI가 최근 몇 주간 엔비디아, AMD 등 AI 반도체 기업과 체결한 파트너십의 연장선상에 있다. 오픈AI는 이들 기업으로부터 AI 시스템 구동에 필요한 전문 반도체를 공급받는 한편, 오라클, 코어위브 등 데이터센터 개발 기업과도 협력해 방대한 AI 인프라를 구축하고 있다.
일부 거래는 순환 투자 구조를 기반으로 진행돼, 투자 기업이 오픈AI에 투자하는 동시에 기술을 공급하는 방식이다. 이러한 구조 때문에 AI 분야에서 버블 가능성에 대한 우려도 나오고 있다. 오픈AI는 아직 수익을 내지 못하고 있지만, 주력 서비스인 챗GPT는 현재 주간 이용자가 8억 명을 넘어섰다.
오픈AI CEO 샘 알트먼은 “맞춤형 AI 가속기 개발은 지난 1년 이상 준비해온 프로젝트”라며 “이번 개발은 AI 발전을 위해 필요한 인프라를 구축하는 파트너 생태계를 강화하고, 인류에 혜택을 제공하기 위한 노력의 일환”이라고 밝혔다.
브로드컴 주가는 발표 직후 9% 이상 급등했다. 브로드컴 CEO 호크 탄은 “10기가와트 규모의 차세대 AI 가속기와 네트워크 시스템을 공동 개발하고 배치하게 되어 매우 기쁘다”며 “이번 협력이 AI의 미래를 여는 중요한 발판이 될 것”이라고 말했다.
